Dibekali Prosesor Kecerdasan Buatan lalu HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP

MENLO PARK – Broadcom luncurkan platform digital 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di program kecerdasan buatan (AI) lalu komputasi kinerja besar (HPC).

Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS kemudian teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, kemudian memori HBM yang dimaksud ditumpuk secara 3D. Layanan pertama dari wadah ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.

Seperti dilansir dari The Verge, sistem 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang mana memperkuat ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, juga hingga 12 paket HBM3/HBM4.

Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang digunakan menghubungkan chip logika menghadapi kemudian bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.

Metode F2F ini mempunyai keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang tersebut menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:

Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC pada antara chip berhadapan dengan serta bawah.

Frank Ostojic, Senior Vice President serta General Manager Divisi Barang ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat dengan pelanggan kami, kami menciptakan jaringan 3.5D XDSiP yang dimaksud memanfaatkan teknologi lalu alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”

Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan rute logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan di komputasi berkinerja tinggi.

Broadcom akan menggunakan sistem 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Artificial Intelligence kemudian ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, serta OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, dan juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien mereka itu untuk lebih lanjut fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.

Baca juga:  Hemat $260 untuk TV Api Seri Omni 75 inci Amazon pada Hari Peringatan

Artikel ini disadur dari Dibekali Prosesor AI dan HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP

Post Views: 4

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *